| 丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究 | |
| 张庆[1]; 成旦红[2]; 郭国才[3]; 郭长春[4]; 胡佩瑜[5] | |
| 刊名 | 材料保护
 |
| 2008 | |
| 卷号 | 41页码:26-28 |
| 关键词 | 无氰镀银 脉冲 丁二酰亚胺 正交试验 镀层性能 |
| ISSN号 | 1001-1560 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2342589 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.上海大学环境与化学工程学院, 上海 200072, 中国 2.中国浦东干部学院, 上海 201204, 中国 3.上海应用技术学院, 上海 200235, 中国 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张庆[1],成旦红[2],郭国才[3],等. 丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究[J]. 材料保护,2008,41:26-28. |
| APA | 张庆[1],成旦红[2],郭国才[3],郭长春[4],&胡佩瑜[5].(2008).丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究.材料保护,41,26-28. |
| MLA | 张庆[1],et al."丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究".材料保护 41(2008):26-28. |
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