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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：1999    学科主题：Metallurgy & Metallurgical Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Solder joint geometry of tin-lead alloy and its application in electronic packaging 期刊论文 TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 1999, 卷号: 9, 期号: 4, 页码: 733-740 Wang, GZ; Zhu, QN; Cheng, ZN; Wang, CQ; Qian, YY 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/25