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科研机构
西安光学精密机械研... [13]
内容类型
专利 [13]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2016 [1]
2014 [1]
2012 [1]
2006 [1]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Low swap laser pump diode module and laser amplifier incorporating the same
专利
专利号: US10243320, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:
KANSKAR, MANOJ
;
BOELEN, JOHANNES
收藏
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2019/12/24
High efficiency thermal management system
专利
专利号: US10088238, 申请日期: 2018-10-02, 公开日期: 2018-10-02
作者:
SHEDD, TIMOTHY A.
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/24
Flexible cooling line assembly
专利
专利号: WO2016069414A1, 申请日期: 2016-05-06, 公开日期: 2016-05-06
作者:
SHEDD, TIMOTHY, A.
;
LINDEMAN, BRETT, A.
;
BUCHANAN, ROBERT, A.
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/30
Microscale cooling apparatus and method
专利
专利号: US8833435, 申请日期: 2014-09-16, 公开日期: 2014-09-16
作者:
DETERMAN, MATTHEW
;
LEE, SCOTT W. C. H.
;
SIU HO, ABEL MANUEL
;
LEE, SERI
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/24
Thermal management for solid state high-power electronics
专利
专利号: US20120273164A1, 申请日期: 2012-11-01, 公开日期: 2012-11-01
作者:
VETROVEC, JAN
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/31
Kühlungsvorrichtung
专利
专利号: DE60213925D1, 申请日期: 2006-09-28, 公开日期: 2006-09-28
作者:
TAKIGAWA HIROSHI
;
SAKANO TETSURO
;
NISHIKAWA YUJI
;
SATO MASAO
;
NAITO SHINYA
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/23
Cooling device for semiconductor component
专利
专利号: US20050141574A1, 申请日期: 2005-06-30, 公开日期: 2005-06-30
作者:
SAKANO, TETSURO
;
TAKIGAWA, HIROSHI
;
NISHIKAWA, YUJI
;
HAYANO, KOJI
;
OHYAMA, AKINORI
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
Cooling device for semiconductor component
专利
专利号: US20050141574A1, 申请日期: 2005-06-30, 公开日期: 2005-06-30
作者:
SAKANO, TETSURO
;
TAKIGAWA, HIROSHI
;
NISHIKAWA, YUJI
;
HAYANO, KOJI
;
OHYAMA, AKINORI
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/30
Multi-layered micro-channel heat sink, devices and systems incorporating same
专利
专利号: US6675875, 申请日期: 2004-01-13, 公开日期: 2004-01-13
作者:
VAFAI, KAMBIZ
;
ZHU, LU
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/24
Active mirror amplifier system and method for a high-average power laser system
专利
专利号: US6339605, 申请日期: 2002-01-15, 公开日期: 2002-01-15
作者:
VETROVEC, JAN
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/24
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