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一种Cu基阻变存储器的制备方法及存储器 专利
专利号: CN201610258335.2, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2016-07-20
作者:  吕杭炳;  刘明;  刘琦;  龙世兵
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Cu互连及其关键工艺技术研究现状 期刊论文
半导体技术, 2008, 卷号: 33, 期号: 5, 页码: 4,374-377
作者:  赵超荣;  杜寰;  刘梦新;  韩郑生
收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2010/05/27
ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性 期刊论文
电子学报, 2004, 卷号: 32, 期号: 8, 页码: 1302-1304
作者:  吉元;  王晓冬;  李志国;  卢振军;  夏洋
收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2010/05/26
SiO2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响 期刊论文
北京科技大学学报, 2003, 卷号: 25, 期号: 1, 页码: 3,33-35
作者:  张国海;  龙世兵
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2010/05/25
SiO2/Tal界面反应及其对铜扩散的影响 期刊论文
半导体学报, 2002, 卷号: 23, 期号: 10, 页码: 5,1046_1050
作者:  龙世兵;  张国海
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2010/05/25
ULSI铜互连线技术中的电镀工艺 期刊论文
半导体学报, 2001, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 4,1093-1096
作者:  张国海;  龙世兵
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2010/05/25
具有抬升硅化物源漏接触的MOSFET及其制造方法 专利
专利号: CN201110377995.X, 公开日期: 2013-06-05
作者:  赵超;  钟汇才;  李俊峰;  罗军;  陈大鹏
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