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| 互连结构 专利
专利号: CN201310395701.5, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2015-03-18
作者: 钟汇才 ; 朱慧珑; 张鹏
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| 一种三维光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528257.9, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2016-02-10
作者: 刘丰满; 曹立强; 郝虎
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| 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究 期刊论文
北京理工大学学报, 2017
作者: 王启东; 林来存; 曹立强; 邱德龙
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| 穿硅通孔结构及其形成方法 专利
专利号: CN201110036024.9, 申请日期: 2016-03-30, 公开日期: 2012-08-15
作者: 欧文; 赵超; 陈大鹏
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| 穿硅通孔结构及其形成方法 专利
专利号: CN201110059582.7, 申请日期: 2015-02-04, 公开日期: 2012-09-19
作者: 赵超; 陈大鹏; 欧文
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| 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法 专利
申请日期: 2015-01-01,
作者: 曹立强; 郝虎; 刘丰满
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2018/02/01 |
| 3D集成电路结构及其形成方法 专利
专利号: CN201010502039.5, 申请日期: 2014-10-15, 公开日期: 2012-05-09
作者: 朱慧珑
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| 金属互连结构及金属层间通孔和互连金属线的形成方法 专利
专利号: CN201010501703.4, 申请日期: 2014-06-25, 公开日期: 2012-05-09
作者: 赵超
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2016/03/17 |
| 一种夹层式压力传感器封装结构及工艺方法 专利
专利号: CN201320592233.6, 申请日期: 2014-04-02,
作者: 周云燕; 宋见; 王启东; 曹立强
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| 制备三维半导体存储器件的方法 专利
专利号: CN201010611894.X, 申请日期: 2014-03-12, 公开日期: 2012-07-04
作者: 霍宗亮; 刘明
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2016/04/15 |
