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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种电路板的制作方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  于中尧 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2018/02/01 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  孙瑜;  何晓锋 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2018/02/01 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 作者:  于中尧 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2018/02/01 埋置有源元件的树脂基板及其制备方法 专利 专利号: CN102800596A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28 作者:  张霞;  万里兮;  陈峰;  郭学平 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/11/20 有源芯片封装基板及制备该基板的方法 专利 申请日期: 2011-11-29, 公开日期: 2012-11-20 作者:  张霞;  于中尧 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/11/20