| 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 | |
| 孙瑜; 何晓锋 | |
| 2014 | |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种无辅助结构的无芯基板的制造方法，包括：在半固化片的双面覆盖铜箔，进行层压压合形成具有双面铜箔的基板，将上表面除边缘以外的铜减薄，下表面全部减薄；从基板的上表面向下进行激光钻孔，并在基板上进行双面沉铜、电镀，在基板双面形成铜层；对基板的正面进行蚀刻形成金属线路图形，然后对基板正面进行半固化片预压合，在基板正面形成介质层；对基板的背面进行蚀刻形成金属线路图形，然后在基板背面贴半固化片进行压合，使基板双面形成介质层；采用激光钻孔机对基板两面的介质层打盲孔，并对基板两面进行化学镀铜、电镀铜、图形化及蚀刻工艺，在基板两面形成第二层线路；对完成的基板进行表面处理，得到无辅助结构的无芯基板。 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17663]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙瑜,何晓锋. 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法. 2014-01-01. |
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