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一种电路仿真方法及装置 专利
专利号: CN201610466018.X, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2016-11-16
作者:  王林飞;  罗家俊;  韩郑生;  刘海南;  陈丽坤
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一种面向电路微调的仿真加速方法、设备和系统 专利
专利号: CN201110391888.2, 申请日期: 2014-03-05, 公开日期: 2012-06-20
作者:  陈岚;  吴玉平;  叶甜春
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一种物理版图仿真自动控制寄生参数提取精度的方法 专利
专利号: CN201010236533.1, 申请日期: 2013-07-31, 公开日期: 2012-02-01
作者:  陈岚;  吴玉平;  叶甜春
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光刻仿真的方法及装置 专利
专利号: CN102681361A, 申请日期: 2012-09-19, 公开日期: 2012-09-19
作者:  李志刚;  吴玉平;  陈岚
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一种加速CMP仿真的方法和装置 专利
专利号: ZL201110379986.4, 申请日期: 2011-11-25, 公开日期: 2015-11-03
作者:  陈岚;  吴玉平;  阮文彪
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一种用于功率IC的新型SPICE宏模型 期刊论文
半导体学报, 2008, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 5,229-233
作者:  赵野;  周玉梅;  李海松;  孙伟锋
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一种用于SRAM快速仿真的模型 期刊论文
半导体学报, 2005, 卷号: 26, 期号: 6, 页码: 3,1264-1268
作者:  黄令仪;  张锋;  周玉梅
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