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| Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
  收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2016/12/28
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| 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯; 刘春忠; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2014/02/18
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| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏 | 浏览/下载：72/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 两种特定腐蚀环境下铜腐蚀行为的研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
王长罡
收藏 | 浏览/下载：279/0 | 提交时间：2013/04/12
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| Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
收藏 | 浏览/下载：113/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 小尺寸Sn/Cu与Sn/FeNi焊点组织 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
陈材
收藏 | 浏览/下载：38/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
刘海燕
收藏 | 浏览/下载：70/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
张青科, 邹鹤飞 and 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：32/0 | 提交时间：2013/06/06 |
| 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2013/06/06 |
| 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2013/06/06 |
