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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：北京航空航天大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A 3D MEMS In-Chip Solenoid Inductor of High Inductance Density for Future Power-MEMS Device 会议论文 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems and Eurosensors XXXIII, TRANSDUCERS 2019 and EUROSENSORS XXXIII, Berlin, Germany, 2019-06-23 作者:  Xu, Tiantong;  Sun, Jiamian;  Wu, Hanxiao;  Li, Haiwang;  Li, Hanqing 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 3D MEMS In-Chip Solenoid Inductor With High Inductance Density for Power MEMS Device 期刊论文 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2019, 卷号: 40, 页码: 1816-1819 作者:  Xu, Tiantong;  Sun, Jiamian;  Wu, Hanxiao;  Li, Haiwang;  Li, Hanqing 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 Inductors  Inductance  Iron  Micromechanical devices  Solenoids  Substrates  Silicon  Solenoid inductor  power MEMS  high inductance density  CMOS-compatible fabrication process   Fabrication and Optimization of High Aspect Ratio Through-Silicon-Vias Electroplating for 3D Inductor 期刊论文 MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9 作者:  Li, Haiwang;  Liu, Jiasi;  Xu, Tiantong;  Xia, Jingchao;  Tan, Xiao 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 through-silicon-vias (TSV)  high aspect ratio  control variable method  electroplating  three-dimensional (3D) inductor