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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 合金元素Cu对Zr-Sn-Nb合金淬火及时效过程微观组织的影响 Effect of Alloying Element Cu on Microstructure of Zr-Sn-Nb Alloy during Quenching and Isothermal Aging Treatment 期刊论文 2018, 卷号: 47, 页码: 1-4 作者:  宋振莉[1];  谭希努[1];  栾佰峰[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/29 Effect of isothermal aging and low density current on intermetallic compound growth rate in lead-free solder interface 期刊论文 2014, 卷号: 54, 页码: 252-258 作者:  Shen, Jun[1];  Cao, Zhongming[1];  Zhai, Dajun[1];  Zhao, Mali[1];  He, Peipei[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/28 Growth behaviors of intermetallic compounds at Sn-3Ag-0.5Cu/Cu interface during isothermal and non-isothermal aging 期刊论文 2013, 卷号: 574, 页码: 451-458 作者:  Shen, Jun[1];  Zhao, Mali[1];  He, Peipei[1];  Pu, Yayun[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/28 Influence of POSS nano-particles on Sn-3.0Ag-0.5Cu-xPOSS/Cu composite solder joints during isothermal aging 期刊论文 2013, 卷号: 24, 页码: 4881-4887 作者:  Shen, Jun[1];  Tang, Qin[1];  Pu, Yayun[1];  Zhai, Dajun[1];  Cao, Zhongming[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28