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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology 期刊论文 Fenmo Yejin Jishu/Powder Metallurgy Technology, 2010, 卷号: 28, 期号: [db:dc_citation_issue] 作者:  Xu, Tianhan;  Wang, Danghui;  Yao, Tingzhen 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 Alloy superheat  Atomization efficiency  Lead-free solder powder of Sn-Ag-Cu system  Powders properties  Protrusion of delivery tube   Effect of the protrusion height of the delivery tube on performance of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder 期刊论文 Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2010, 卷号: 31, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 21-25 作者:  Xu, Tian-Han;  Wang, Dang-Hui 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 Atomization efficiency  Copper plate  Experiment condition  Intermetallic compounds  Lead free solders  Oxygen content  Powder properties  Powder surface  Protrusion height of delivery tube  Smooth surface  Sn-37Pb  Sn-Ag-Cu lead-free solders  Uniform size