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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他 2016-01-01 Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS  WAFER-LEVEL  MEMS RESONATORS  TSV INTERPOSERS  VACUUM  MEMBRANES  DEVICES  SENSORS   面向射频系统级封装的自动测试系统 期刊论文 北京信息科技大学学报（自然科学版）, 2016 缪旻; 段肖洋; 刘晓芳; 刘欢 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 射频系统级封装  三维集成  自动测试系统   系统级封装中穿透性硅通孔建模及分析 期刊论文 北京信息科技大学学报自然科学版, 2011 缪曼; 梁磊; 李振松; 许淑芳; 张月霞 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/11 系统级封装  穿透性硅通孔  等效电路  参数提取  眼图   A novel LTCC capacitive accelerometer embedded in LTCC packaging substrate 其他 2011-01-01 Gan, Hua; Jin, Yufeng; Miao, Min; Sun, Xin 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13 3D modeling and finite-element full-wave simulation of TSV for stack up SIP integration applications 其他 2010-01-01 Miao, Min; Liang, Lei; Li, Zhensong; Han, Bo; Sun, Xin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 A LTCC microsystem vacuum package substrate with embedded cooling microchannel and Pirani gauge 其他 2010-01-01 Miao, Min; Zhang, Jing; Qiu, Yunsong; Zhang, Yangfei; Jin, Yufeng; Gan, Hua 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 A vacuum/airtight package with multifunctional LTCC substrate and integrated Pirani vacuum gauge for 3D SIP integration applications 其他 2010-01-01 Miao, Min; Gan, Hua; Jin, Yufeng; Li, Zhensong 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/11/13 Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration 其他 2009-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Liao, Hongguang; Zhao, Liwei; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Guo, Yunxia 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk Micromachining  Deep Reactive Ion Etching (DRIE)  Through-Si-Via (TSV)  System-in-package(Sip)  Three dimensional integration   Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP 其他 2008-01-01 Liao, Hongguang; Miao, Min; Wan, Xin; Jin, Yufeng; Zhao, Liwei; Li, Bohan; Zhu, Yuhui; Sun, Xin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 3D SiP  Through Silicon Via (TSV)  copper electroplating  Periodic Pulse Reverse (PPR)  TECHNOLOGY  WAFER  LASER