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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cu互连技术中薄膜扩散阻挡层的制备及热稳定性研究 学位论文 2017, 2016 戴拖 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/06/20 Cu互连技术  磁控溅射  扩散阻挡层  热稳定性  Cu interconnect materials  Magnetron sputtering  Diffusion barrier layer  Thermal stability   基于氧化还原水合凝胶纳米膜的电化学加工：纳米精度的铜抛光整平 学位论文 2016, 2013 张红万 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/06/20 纳米加工  氧化还原纳米膜  约束刻蚀  平坦化  铜互连结构  Nano-machining  Redox polymer  Confined etchant layer technique  planarization  Cu interconnection   无铅焊料用环保型助焊剂及焊锡膏的 制备与性能研究 学位论文 2011, 2010 王娟 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2016/02/14 焊膏  助焊剂  核/壳焊料  活性物质  无松香  solder paste  flux  core/shell solder  activator  no-rosin   约束刻蚀剂层技术用于GaAs表面的三维微加工和Cu表面平坦化的研究 学位论文 2011, 2010 王文华 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2016/02/14 约束刻蚀剂层技术  GaAs  Cu互联结构  表面平坦化  Confined Etchant Layer Techique  GaAs  Cu Innerconnection  Surface planarization   陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜 期刊论文 http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8934.shtml, 2005 续振林; 郭琦龙; 沈艺程; 赵雄超; 洪艳萍; 辜志俊; XU Zhen-lin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2013/11/18 陶瓷基底  化学镀铜  活化  络合剂  金属化  互连导线  Ceramic  Electrolesscopperplating  Activation  Complexant  Metallization  Interconnection