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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究 期刊论文 2016, 2016 王正宏; 于红娇; 李胜明; 马莒生; 张弓; WANG Zhenghong; YU Hongjiao; LI Shengming; MA Jusheng; ZHANG Gong 收藏  |  浏览/下载：5/0 Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定 期刊论文 2016, 2016 于红娇; 张弓; 马莒生; Yu Hongjiao; Zhang Gong; Ma Jusheng 收藏  |  浏览/下载：4/0 热疲劳过程中无铅焊料焊点的应力-应变研究 会议论文 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components, 中国电子学会第十四届电子元件学术年会, 14th National Conference on Electronic Components, 中国青海西宁, CNKI, 中国电子学会元件分会 陈国海; 丁飞; 王睿; 张焱; 马莒生 收藏  |  浏览/下载：3/0 新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊料及其应用特性的研究 会议论文 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components, 中国电子学会第十四届电子元件学术年会, 14th National Conference on Electronic Components, 中国青海西宁, CNKI, 中国电子学会元件分会 马莒生 收藏  |  浏览/下载：3/0 电子封装用无铅焊料的最新进展 期刊论文 2010, 2010 黄卓; 张力平; 陈群星; 田民波; HUANG Zhuo; ZHANG Li-ping; CHEN Qun-xing; TIAN Min-bo 收藏  |  浏览/下载：2/0 无铅焊接工艺及失效分析 期刊论文 2010, 2010 黄卓; 杨俊; 张力平; 陈群星; 田民波; HUANG Zhuo; YANG Jun; ZHANG Li-ping; CHEN Qun-xing; TIAN Min-bo 收藏  |  浏览/下载：1/0 环境法规对无铅以及无卤电子产业的影响 期刊论文 2010, 2010 聂磊; 蔡坚; Michael Pecht; Richard Ciocci; NIE Lei; CAI Jian; Michael Pecht; Richard Ciocci 收藏  |  浏览/下载：4/0