QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of Viscoelastic Underfill on Thermal Mechanical Reliability of a 3-D-TSV Stack by Simulation 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY, 2017 Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Su, Fei; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 Microbump  thermal mechanical reliability  through-silicon-via  underfill  viscoelasticity  SOLDER  WARPAGE  FATIGUE  PACKAGE   Experimental identification of thermal induced warpage in polymer-metal composite films 期刊论文 Microelectronics reliability, 2016, 卷号: 62, 页码: 141-147 作者:  Li, Heng;  Zhu, Chunsheng;  Xu, Gaowei;  Luo, Le 收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2019/05/09 Pi/cu composite  Stress evolution  Warpage   聚乙二醇用于注凝成型ZrO_2坯体干燥研究 期刊论文 2010, 2010 王金锋; 高雅春; 谢志鹏; 孙加林; WANG Jin-feng; GAO Ya-chun; XIE Zhi-peng; SUN Jia-lin 收藏  |  浏览/下载：7/0