QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：学位论文    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 三轴集成加速度传感器及其SIP微模块集成的研究 学位论文 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 王军诚 收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2013/04/24 压阻式三轴集成加速度传感器  抗过载  SIP微模块  芯片级封装   硅玻璃激光键合技术及芯片级原子钟气密性 学位论文 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 张志强 收藏  |  浏览/下载：150/0  |  提交时间：2013/04/24 芯片级原子钟  激光键合  键合强度  气密性  多层缓冲原子腔   全芯片集成毫米波前端及其关键MMIC芯片技术研究 学位论文 博士, 上海微系统与信息技术研究所: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 2007 王闯 收藏  |  浏览/下载：356/0  |  提交时间：2012/03/06 毫米波宽带低噪声放大器  芯片级电磁仿真  混合环混频器  FMCW雷达前端  毫米波辐射计   基于MEMS技术的磁珠微芯片的模拟及工艺研究 学位论文 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 王彬   收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/03/06 磁珠  MEMS  微流体  模拟分析  平面线圈  塑性材料微加工     MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究 学位论文 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2005 刘玉菲   收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/03/06 芯片级原子钟  低温键合  气密性封装  苯并环丁烯(BCB)  渗流模型