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北京大学 [12]
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内容类型
其他 [24]
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2017 [6]
2016 [1]
2015 [3]
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Integrating Multi-Source Information from Site Investigation for Probabilistic Characterization of Undrained Shear Strength
其他
2017-01-01
作者:
Shen, Meng-Yao
;
Cao, Zi-Jun
;
Li, Dian-Qing
;
Wang, Yu
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Probabilistic Characterization of Undrained Shear Strength Using Liquidity Index
其他
2017-01-01
作者:
Cao, Zijun
;
Wang, Yu
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Probabilistic Characterization of Undrained Shear Strength Using Liquidity Index
其他
2017-01-01
作者:
Cao, Zijun
;
Wang, Yu
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Integrating Multi-Source Information from Site Investigation for Probabilistic Characterization of Undrained Shear Strength
其他
2017-01-01
作者:
Shen, Meng-Yao
;
Cao, Zi-Jun
;
Li, Dian-Qing
;
Wang, Yu
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Integrating Multi-Source Information from Site Investigation for Probabilistic Characterization of Undrained Shear Strength
其他
2017-01-01
作者:
Shen, Meng-Yao
;
Cao, Zi-Jun
;
Li, Dian-Qing
;
Wang, Yu
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Probabilistic Characterization of Undrained Shear Strength Using Liquidity Index
其他
2017-01-01
作者:
Cao, Zijun
;
Wang, Yu
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device
其他
2016-01-01
Ma, Shenglin
;
Ren, Kuili
;
Xia, Yanming
;
Yan, Jun
;
Luo, Rongfeng
;
Cai, Han
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Mingjun
;
Jin, Zhonghe
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
Quality evaluation and simulation of through-multilayer TSV integration process for memory stacking
其他
2015-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Shenglin
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Temporary bonding/debonding based on propylene carbonate
其他
2015-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Du, Hong
;
Guan, Yong
;
Wang, Hao
;
Yu, Min
;
Jin, Yufeng
;
Zhang, Zhao
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking
其他
2015-01-01
Guan, Yang
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Shenglin
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Through Silicon Via(TSV)
Memory Stacking
Bonding Strength
Thermodynamic Sinmlation
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