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北京大学 [3]
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其他 [3]
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2012 [2]
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Understanding Effect of Additives in Copper Electroplating Filling for Through Silicon Via
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Zhu, Yunhui
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Ma, Shenglin
;
Cui, Qinghu
;
Zhong, Xiao
;
Fang, Runiu
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/16
Effect of Additives on Copper Electroplating Profile for TSV Filling
其他
2012-01-01
Zhu, Yunhui
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Ma, Shenglin
;
Cui, Qinghu
;
Zhong, Xiao
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制
其他
2002-01-01
任 峰
;
高 苏
;
张启运
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2015/10/24
金属间化合物
电子元件引线
隔离层
钎焊
intermetallics
lead wire of electronic components
diffusion barriers soldering
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