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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging 其他 2016-01-01 Meng, Wei; Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 MEMS packaging  reliability  RDL opening  copper thickness  insulation layer thickness  3D INTEGRATION  METALLIZATION  OPTIMIZATION  SILICON  COPPER   A 3D micro-channel cooling system embedded in LTCC packaging substrate 其他 2012-01-01 Jia, Songtao; Miao, Min; Fang, Runiu; Guo, Shichao; Hu, Duwei; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/11/17 Korea Public Land Development method and its implication for China 其他 2008-01-01 Hong, WonPyo 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13 Korea  land development  public agency