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北京大学 [3]
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其他 [3]
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2016 [1]
2012 [1]
2008 [1]
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Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging
其他
2016-01-01
Meng, Wei
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
MEMS packaging
reliability
RDL opening
copper thickness
insulation layer thickness
3D INTEGRATION
METALLIZATION
OPTIMIZATION
SILICON
COPPER
A 3D micro-channel cooling system embedded in LTCC packaging substrate
其他
2012-01-01
Jia, Songtao
;
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Guo, Shichao
;
Hu, Duwei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2015/11/17
Korea Public Land Development method and its implication for China
其他
2008-01-01
Hong, WonPyo
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/13
Korea
land development
public agency
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