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2016 [2]
2014 [2]
2013 [1]
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发表日期升序
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提交时间降序
Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/03
TSV
3D packaging
sidewall insulation
electrical properties
CMP
THROUGH-SILICON VIAS
STACKING TECHNOLOGY
LINER
Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging
其他
2016-01-01
Meng, Wei
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
MEMS packaging
reliability
RDL opening
copper thickness
insulation layer thickness
3D INTEGRATION
METALLIZATION
OPTIMIZATION
SILICON
COPPER
Low-frequency Testing of Through Silicon Vias for Defect Diagnosis in Three-dimensional Integration Circuit Stacking Technology
其他
2014-01-01
Xu, Yichao
;
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Sun, Minggang
;
Wang, Guanjiang
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Investigation of a TSV-RDL In-line Fault-Diagnosis System and Test Methodology for Wafer-level Commercial Production
其他
2014-01-01
Fang, Runiu
;
Miao, Min
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Wang, Guanjiang
;
Xu, Yichao
;
Sun, Minggang
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
High-Q Polyimide-based Spiral Inductors with Magnetic Core For RF Telemetry Applications
其他
2013-01-01
Sun, Xuming
;
Zheng, Yang
;
Li, Zhongliang
;
Li, Xiuhan
;
Zhang, Haixia
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/13
MEMS iductor
electrodeposition
magnetic core
wireless power transmission
MEMS
NEUROSTIMULATOR
High-isolation lateral RF MEMS capacitive switch based on HfO2 dielectric for high frequency applications
其他
2012-01-01
He, X. J.
;
Lv, Z. Q.
;
Liu, B.
;
Li, Z. H.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/10
Lateral switch
Electrothermal-actuation
RF MEMS
Capacitive switch
ALD process
POLYSILICON
CONTACT
Parametric Study, Modeling of Etching Process and Application for Tapered Through-Silicon-Via
其他
2012-01-01
Ma, Shenglin
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
A novel acceleration switch with hat-like contact separated from proof mass
其他
2011-01-01
Zhang, Xiaoyang
;
Guo, Zhongyang
;
Lin, Longtao
;
Zhao, Qiancheng
;
Yan, Junjie
;
Yang, Zhenchuan
;
Yan, Guizhen
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
Electrothermally actuated RF MEMS capacitive switch with atomic layer deposited (ALD) dielectrics
其他
2011-01-01
He, X.J.
;
Lv, Z.Q.
;
Liu, B.
;
Li, Z.H.
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
Fabrication of vanadium oxide for uncooled FPAs using dual magnetron AC sputtering
其他
2011-01-01
Zhang, Lei
;
Dong, Tao
;
Yang, Zhaochu
;
Pires, Nuno
;
Zhang, Yulong
;
董涛
;
张玉龙
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2015/07/22
Electric fields
Equipment
Fabrication
Magnetic fields
Magnetron sputtering
Mechanical engineering
Oxides
Thin films
Vanadium
Vanadium alloys
Vanadium compounds
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