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北京大学 [29]
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其他 [34]
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3D Simulation for Dynamic Characteristics of Airflow and Dust Control in a Laneway of Coal Mine
其他
2016-01-01
Liu, Hui
;
Mao, Shanjun
;
Li, Mei
;
Yue, Jun
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Ventilation system
Air flow
Dust dispersion
Eulerian model
CFD
3D visible simulations
VENTILATION
A fast and low computation consumption model for system-level thermal management in 3D IC
其他
2016-01-01
Pi, Yudan
;
Xu, Wenhua
;
Jin, Yufeng
;
Wang, Wei
;
Wang, Ningyu
;
Zhang, Jiaxi
;
Luo, Guojie
;
Miao, Min
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
thermal management
3D IC
low computation
Evaluation and Optimization of Thermo-Mechanical Reliability of a TSV-based 3D MEMS
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
MEMS
Thermo-mechanical Reliability
Seal Ring
Optimization
INTEGRATION
Reliability investigation of high-k/metal gate in nMOSFETs by three-dimensional kinetic Monte-Carlo simulation with multiple trap interactions
其他
2016-01-01
Li, Yun
;
Jiang, Hai
;
Lun, Zhiyuan
;
Wang, Yijiao
;
Huang, Peng
;
Hao, Hao
;
Du, Gang
;
Zhang, Xing
;
Liu, Xiaoyan
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
OXIDE
MODEL
BIAS
DEGRADATION
TECHNOLOGY
DEFECTS
STACKS
NOISE
PBTI
HFO2
A full chip scale numerical simulation method for thermal management of 3D IC
其他
2016-01-01
Wang, Ningyu
;
Jin, Yufeng
;
Pi, Yudan
;
Wang, Wei
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2017/12/03
3D IC
Thermal management
Full chip scale numerical simulation
Finite element method
Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer
其他
2016-01-01
Xia, Yanming
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Guan, Yong
;
Cai, Han
;
Luo, Rongfeng
;
Yan, Jun
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
petaloid hollow Cu interconnection
3D TSV interposer
thermal-mechanical simulation
influence on electrical property
An Accurate Calculation Method on Thermal Effectiveness of TSV and Wire
其他
2016-01-01
Pi, Yudan
;
Wang, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
SPREADING RESISTANCE
New Approach for Understanding "Random Device Physics" from Channel Percolation Perspectives: Statistical Simulations, Key Factors and Experimental Results
其他
2016-01-01
Zhang, Zhe
;
Zhang, Zexuan
;
Wang, Runsheng
;
Jiang, Xiaobo
;
Guo, Shaofeng
;
Wang, Yangyuan
;
Wang, Xingsheng
;
Cheng, Binjie
;
Asenov, Asen
;
Huang, Ru
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling
其他
2015-01-01
Guan, Yong
;
Zhu, Yunhui
;
Zeng, Qinghua
;
Ma, Shenglin
;
Su, Fei
;
Bian, Yuan
;
Zhong, Xiao
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/03
INTERPOSER
STACKING
Electrical Simulation and Analysis of Si Interposer for 3D IC Integration
其他
2014-01-01
Sun, Xin
;
Miao, Min
;
Zhu, Yunhui
;
Fang, Runiu
;
Wang, Guanjiang
;
Lu, Wengao
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
SEGMENTATION METHOD
3-D ICS
SILICON
TSV
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