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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Creep deformation and fracture behavior of microscale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo- mechanical coupled loads (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 micro-scale solder joint  creep deformation  current density  electro-thermo-mechanical coupled loads   Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 micro-scale solder joint  size effect  creep deformation  creep mechanism  fracture behavior   Creep behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints under electro-thermo-mechanical coupled loads (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, W. Y.[1];  Jin, H.[1];  Yue, W.[2];  Tan, M. Y.[1];  Zhang, X. P.[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joint  creep behavior  DC current stressing  fracture mode  joint thickness