QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Silicon-Silicon Anodic Bonding Process with Embedded Glass (CPCI-S收录) 会议 作者:  Cui, W. P.[1,2];  Liu, G. D.[2];  Zhang, F. S.[2];  Hu, H.[2];  Gao, C. C.[2,3] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/11 silicon  anodic bonding  glass  embedded   Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ning, Honglong[1,2,5];  Hu, Shiben[1,2];  Tao, Ruiqiang[1,2];  Liu, Xianzhe[1,2];  Zeng, Yong[1,2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 pre-oxidation process  direct bonding copper  dielectric dissipation  relative dielectric constant  electronic speckle pattern interferometer   Injectable hydrogel cross-linked by quadruple hydrogen bonding for drug encapsulation and delivery (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhang, Guangzhao[1];  Wang, Chaoyang[1];  Ngai, To[2] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 injectable  self-healing  quadruple hydrogen bonding  drug delivery   Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bondin (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yue, Wu[1];  Zhou, Min-Bo[2,3];  Zhang, Xin-Ping[2,3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 laser jet solder ball bonding  Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball  wettability  surface contamination   Effect of autoclave cure cycles on the interfacial properties of composite laminates (EI收录) 会议 Munich, Germany, 作者:  Zhan, Lihua[1,2];  Tan, Wei[1,2,3];  Chang, Tengfei[1,4];  Ding, Xingxing[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Autoclaves  Bonding  Carbon  Carbon fibers  Characterization  Composite materials  Curing  Manufacture  Pressure vessels  Shear strength  Steam turbines  Structure (composition)   Electronic properties and work functions of silicane/fully hydrogenated h-BN and silicane/graphane nanosheets (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Liang, Qiuhua[1];  Jiang, Junke[1];  Sun, Xiang[1];  Chen, Xianping[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Bonding  Boron nitride  Chemical bonds  Electric fields  Electronic properties  Electronics packaging  Energy gap  Hydrogenation  Optoelectronic devices  Silicon  Van der Waals forces  Work function   Graphane/fully hydrogenated h-BN bilayer: Marvellous dihydrogen bonding and effective band structure engineering (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Jiang, Junke[1];  Liang, Qiuhua[1];  Sun, Xiang[1];  Chen, Xianping[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Band structure  Bonding  Boron nitride  Chemical bonds  Electric fields  Electronics packaging  Energy gap  Hydrogenation  Optoelectronic devices  Van der Waals forces   Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Ning, Honglong[1,2];  Hu, Shiben[1];  Tao, Ruiqiang[1];  Liu, Xianzhe[1];  Zeng, Yong[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Alumina  Chip scale packages  Copper  Electronics packaging  Interferometers  Oxidation  Oxidation resistance  Speckle   Effects of titanium on active bonding between Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler and alumina (CPCI-S收录) 会议 作者:  Cheng, L. X.[1];  Li, G. Y.[1];  Li, Z. L.[1];  Wu, Z. Z.[1];  Zhou, B.[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Luo, Rongfeng[1];  Yan, Jun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 integrated microchannel  Si-Si wafer bonding  cooling efficiency  coupling influence