Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录) | |
Xia, Yanming[1]; Ren, Kuili[1]; Ma, Shenglin[1]; Luo, Rongfeng[1]; Yan, Jun[1]; Jin, Yufeng[2]; Chen, Jing[2] | |
关键词 | integrated microchannel Si-Si wafer bonding cooling efficiency coupling influence |
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内容类型 | 会议 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040222 |
专题 | 华南理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Xia, Yanming[1],Ren, Kuili[1],Ma, Shenglin[1],等.Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录). |
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