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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An Optimization Algorithm Based on TFPA for Multiple Components Modules 会议论文 IEEE 11th Conference on Industrial Electronics and Applications (ICIEA), 2016-06-05 作者:  Ye, Ning[1];  Yang, Jie[2];  Yuan, Zhenyu[3];  Shen, Hongyuan[4];  Zhao, Nannan[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 multiple components modules  thermal force-directed placement algorithm  thermal component layout  thermal management   VCSEL based optoelectronic multiple chip modules 会议论文 conference on optical interconnects for telecommunication and data communications, beijing, peoples r china, nov 08-10, 2000 Chen HD; Liang K; Du Y; Huang YZ; Tiang J; Ma XY; Wu RH; Li SY; Guo WL; Xu GJ; Wang Y 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2010/10/29 VCSEL  photodetector  CMOS  MCM  optoelectronic integration  optical interconnects  SURFACE-EMITTING LASERS  MQW MODULATORS  INTEGRATION  CIRCUITS  VLSI