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发表日期升序
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提交时间升序
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Generative Zero-shot Network Quantization
会议论文
Virtual Event, 2021-6
作者:
Xiangyu, He
;
Jiahao, Lu
;
Weixiang, Xu
;
Qinghao, Hu
;
Peisong, Wang
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2022/06/29
A Charge Density Model of Silicon-nanowire GAA MOSFET Incoroperating the Source-drian Tunneling Effect for IC Design
会议论文
Guilin, China, June 4-6, 2021
作者:
Cheng H(程贺)
;
Zhang C(张超)
;
Liu TF(刘铁锋)
;
Xie C(谢闯)
;
Yang ZJ(杨志家)
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2022/02/04
ballistic transport
compact model
integrated-cricuit design
sub-7 nm GAA MOSFET
the source-drain tunneling
Online Community Identification over Heterogeneous Attributed Directed Graphs
会议论文
Foshan, China, November 12-14, 2020
作者:
Wang ZZ(王泽众)
;
Zhou, Xiangmin
;
Ma, Yuliang
;
Yi, Xun
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2021/03/14
Online community identification
User identity linkage
Attributed directed graphs
Lean Improvement of Product P Assembly Line based on Value Stream Map
会议论文
Shenzhen, China, February 27-29, 2020
作者:
Chang K(常凯)
;
Tan GC(谭广超)
;
Wang XL(王晓龙)
;
Zhou CJ(周长军)
;
Wei LY(魏璐媛)
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2020/12/05
Calibration Mechanism Design and Stiffness Analysis
会议论文
Nice, France, 2019-02-22
作者:
Xia, Siyu
;
Shi, Jinfeng
;
Ren, Guorui
;
Li, Chuang
收藏
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浏览/下载:48/0
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提交时间:2019/06/26
LC Low-pass filter based on through-silicon via
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Huang, Jia
;
Yu, Ningmei
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/20
low-pass filter
through-silicon via (TSV)
three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Li, Yue
;
Yu, Ningmei
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/20
three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
thermal through-silicon via (TTSV)
redistribution layer (RDL)
heat-dissipation
An Effective Method of Reducing TSV Thermal Stress by STI
会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:
Wang, Fengjuan
;
Qu, Xiaoqing
;
Yu, Ningmei
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/20
Keywords Three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
through-silicon via (TSV)
shallow trench isolation (STI)
thermal stress
keep-out zone (KOZ)
ZeroScreen: A Novel Structure for IC Reliability Screening at Time-Zero
会议论文
2019 IEEE 37TH VLSI TEST SYMPOSIUM (VTS), 2019-01-01
作者:
Yu, Liting
;
Wang, Xiaoxiao
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/30
aging prediction
production screening
IC reliability
NBTI
HCI
Study on the Influencing Factors of Online Learning Effect Based on Decision Tree and Recursive Feature Elimination
会议论文
2019 10TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON E-EDUCATION, E-BUSINESS, E-MANAGEMENT AND E-LEARNING (IC4E 2019), 2019-01-01
作者:
Chai, Yanmei
;
Lei, Chenfang
;
Yin, Chuantao
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/30
Online Learning
Decision Tree
Recursive Feature Elimination
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