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科研机构
大连理工大学 [1]
沈阳自动化研究所 [1]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2016 [1]
2013 [1]
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K465/Stellite 6合金激光增材制造组织分析研究
会议论文
第一届新型功能结构技术学术会议暨增材制造产业创新技术论坛, 沈阳, 2016年12月1日
作者:
王志国
;
姚超
;
赵宇辉
;
施凡
;
赵吉宾
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2017/11/15
激光增材制造
K465/Stellite 6合金
微观组织
Interfacial Reactions of Co-electrodeposited Eutectic Au-Sn Solder Bumps on Ni and Cu Substrates
会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11
作者:
Huang, Mingling
;
Zhang, Tongxin
;
Zhao, Ning
;
Jiao, Tingting
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/11
co-electrodeposition
eutectic Au-30at.%Sn
solder bumps
non-cyanide
interfacial reaction
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