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Cohesion model based method for calculating corrosion fatigue damage of steel structure, involves determining occurrence of new cracks during development of hemispherical pitting etch pit using effective stress concentration factor. 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-03-23
作者:  XU B LI Z GU S
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Semiconductor Structure with Stress-Reducing Buffer Structure 专利
专利号: US20170110628A1, 申请日期: 2017-04-20, 公开日期: 2017-04-20
作者:  SHATALOV, MAXIM S.;  YANG, JINWEI;  DOBRINSKY, ALEXANDER;  SHUR, MICHAEL;  GASKA, REMIGIJUS
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endoscope 专利
专利号: US20160038000A1, 申请日期: 2016-02-11, 公开日期: 2016-02-11
作者:  MIYAHARA, HIDEHARU;  MOTOHARA, HIROYUKI
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High power semiconductor laser diodes 专利
专利号: US20110051758A1, 申请日期: 2011-03-03, 公开日期: 2011-03-03
作者:  KREJCI, MARTIN;  LICHTENSTEIN, NORBERT;  WEISS, STEFAN;  BOUCART, JULIEN;  TODT, RENE
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Laser device and heat sink with core to manage stress due to thermal expansion 专利
专利号: WO2010081092A1, 申请日期: 2010-07-15, 公开日期: 2010-07-15
作者:  MILLER, ROBERT L.
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Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008216A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008217A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008217A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Semiconductor light emitting element, and its manufacturing method 专利
专利号: US6303405, 申请日期: 2001-10-16, 公开日期: 2001-10-16
作者:  YOSHIDA, HIROAKI;  ITAYA, KAZUHIKO;  SAITO, SHINJI;  NISHIO, JOHJI;  NUNOUE, SHINYA
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- 专利
专利号: JP1992023430B2, 申请日期: 1992-04-22, 公开日期: 1992-04-22
作者:  SUZUKI TOORU
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