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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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Light emitting device 专利
专利号: US8897334, 申请日期: 2014-11-25, 公开日期: 2014-11-25
作者:  TAKEDA, YUJI;  KINOSHITA, JUNICHI
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External electrolysis device for producing methane comprises shell containing parallel iron electrodes and carbon plate electrodes staggeredly arranged from bottom to top. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-02-05
作者:  ZHANG Y CHEN S QUAN X FENG Y
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Light emitting diode package and method of manufacturing light emitting diode package 专利
专利号: WO2013081328A1, 申请日期: 2013-06-06, 公开日期: 2013-06-06
作者:  PARK, JIN SUNG;  YOO, HO SANG;  KWON, SANG BUM;  LEE, KUM JUNG
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Semiconductor optical element, semiconductor laser using the semiconductor optical element, and optical transponder using the semiconductor laser 专利
专利号: US8184671, 申请日期: 2012-05-22, 公开日期: 2012-05-22
作者:  MORI, HIROSHI
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Manufacturing Methods for Solid State Light Sheet or Strip with LEDs Connected in Series for General Illumination 专利
专利号: US20110193114A1, 申请日期: 2011-08-11, 公开日期: 2011-08-11
作者:  LERMAN, LOUIS;  YORK, ALLAN BRENT;  HENRY, MICHAEL DAVID;  STEELE, ROBERT;  OGONOWSKY, BRIAN D.
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Light emitting package and light emitting package array 专利
专利号: US7888689, 申请日期: 2011-02-15, 公开日期: 2011-02-15
作者:  KIM, HYUNG-KUN;  KIM, YU-SIK
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Semiconductor optical device 专利
专利号: US7692208, 申请日期: 2010-04-06, 公开日期: 2010-04-06
作者:  HANYA, AKIHIKO
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Submount for diode with single bottom electrode 专利
专利号: US20080224169A1, 申请日期: 2008-09-18, 公开日期: 2008-09-18
作者:  WU, JIAHN-CHANG
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Tuneable unipolar lasers 专利
专利号: US20080137704A1, 申请日期: 2008-06-12, 公开日期: 2008-06-12
作者:  FISCHER, MARC OLIVER;  FORCHEL, ALFRED
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