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| Copper-nickel-molybdenum alloy thin film for integrated circuits comprises nickel as solution element, molybdenum as diffusion barrier element, and copper, where nickel and molybdenum are co-doped with copper and exhibit specific enthalpies. 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-05-30
作者: LI X ZHANG X ZHU J WANG Q DONG C
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| Substrate system for optoelectronic/microwave circuits 专利
专利号: CA2212639A1, 申请日期: 1997-07-31, 公开日期: 1997-07-31
作者: YAP DANIEL
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| 光電子集積回路の製造方法 专利
专利号: JP1994012809B2, 申请日期: 1994-02-16, 公开日期: 1994-02-16
作者: 寺門 知二
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| Optoelectronic integrated circuits and manufacture thereof 专利
专利号: JP1992330779A, 申请日期: 1992-11-18, 公开日期: 1992-11-18
作者: MATSUOKA NAOYUKI
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| Manufacture of semiconductor laser device 专利
专利号: JP1988208291A, 申请日期: 1988-08-29, 公开日期: 1988-08-29
作者: ONO YUICHI; YAMASHITA SHIGEO; TANAKA TOSHIAKI; KAJIMURA TAKASHI; YAMANAKA AKEMI
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| Integrated circuit laser and electro-optical amplifier 专利
专利号: US4380074, 申请日期: 1983-04-12, 公开日期: 1983-04-12
作者: WALSH, PETER J.
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| Isolation of passive devices and integration with active devices in optical waveguiding circuits 专利
专利号: US3948583, 申请日期: 1976-04-06, 公开日期: 1976-04-06
作者: TIEN, PING KING
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| Light wave coupling into thin films 专利
专利号: US3584230, 申请日期: 1971-06-08, 公开日期: 1971-06-08
作者: TIEN, PING K.
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