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High fluorine content aqueous fluoropolymer emulsion, e.g. used for electronic packaging materials, includes chlorotrifluoroethylene, fluorine-containing acrylate monomer, initiator, emulsifier, and deionized water. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-01-28
作者:  BIAN J LIU H
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Tailorable titanium-tungsten alloy material thermally matched to semiconductor substrates and devices 专利
专利号: US8852378, 申请日期: 2014-10-07, 公开日期: 2014-10-07
作者:  HUFF, MICHAEL A.;  SUNAL, PAUL
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密封包装物的针孔检测方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN103162921B, 申请日期: 2013-06-19, 公开日期: 2015-12-09
作者:  马钺;  纪洋;  王海涛
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密封包装物的针孔检测方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103162921A, 申请日期: 2013-06-19, 公开日期: 2015-12-09
作者:  马钺;  纪洋;  王海涛
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Flip-chip light emitting diodes and method of manufacturing thereof 专利
专利号: US8202751, 申请日期: 2012-06-19, 公开日期: 2012-06-19
作者:  SEONG, TAE-YEON;  SONG, JUNE-O;  KIM, KYOUNG-KOOK;  HONG, WOONG-KI
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一种解决改机问题的限定分配调度方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN102393687B, 申请日期: 2012-03-28, 公开日期: 2013-05-22
作者:  史海波;  刘昶;  姚丽丽;  孙德厂;  韩忠华
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一种解决改机问题的限定分配调度方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102393687A, 申请日期: 2012-03-28, 公开日期: 2013-05-22
作者:  史海波;  刘昶;  姚丽丽;  孙德厂;  韩忠华
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/10/15
High strength high light fastness color expandable polystyrene resin beads, e.g. for packaging materials, comprises high intensity finely dispersed organic pigment, e.g. azo color paste. 专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-10-10
作者:  HAN B LI Y HU X WANG Y SHEN K SUN B
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Encapsulants for protecting MEMS devices during post-packaging release etch 专利
专利号: US6956283, 申请日期: 2005-10-18, 公开日期: 2005-10-18
作者:  PETERSON, KENNETH A.
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Multi-channel laser pump source and packaging method therefor 专利
专利号: AU2002251932A1, 申请日期: 2002-08-28, 公开日期: 2002-08-28
作者:  BISCHEL, WILLIAM K.;  FANNING, C. GEOFFREY;  FIELD, SIMON J.;  GUENTHER, HARALD;  HEHLEN, MARKUS P.
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