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Mass transfer of micro structures using adhesives 专利
专利号: US10325893, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者:  CHONG, WING CHEUNG;  ZHANG, LEI;  OU, FANG;  LI, QIMING
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Structure, electronic element module, heat exchanger, fuel rod, and fuel assembly 专利
专利号: US9793011, 申请日期: 2017-10-17, 公开日期: 2017-10-17
作者:  ISHIBASHI, RYOU;  NAITOU, TAKASHI;  KODAMA, MOTOMUNE;  AOYAGI, TAKUYA;  HINO, TETSUSHI
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Method of manufacturing thin-film bonded substrate used for semiconductor device 专利
专利号: EP2669961A2, 申请日期: 2013-12-04, 公开日期: 2013-12-04
作者:  KIM, DONGHYUN;  KIM, DONG-WOON;  KIM, MIKYOUNG;  KIM, MINJU;  KIM, A-RA
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High power semiconductor laser diodes 专利
专利号: US20110051758A1, 申请日期: 2011-03-03, 公开日期: 2011-03-03
作者:  KREJCI, MARTIN;  LICHTENSTEIN, NORBERT;  WEISS, STEFAN;  BOUCART, JULIEN;  TODT, RENE
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Mounted Semiconductor Device And A Method For Making The Same 专利
专利号: US20090008773A1, 申请日期: 2009-01-08, 公开日期: 2009-01-08
作者:  WONG, ANDRE;  BAJWA, SUKBHIR
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Compliant hermetic package 专利
专利号: US20020179921A1, 申请日期: 2002-12-05, 公开日期: 2002-12-05
作者:  COHN, MICHAEL B.
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Compliant hermetic package 专利
专利号: US20020179921A1, 申请日期: 2002-12-05, 公开日期: 2002-12-05
作者:  COHN, MICHAEL B.
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Isotropic carbon/copper composites 专利
专利号: US6238454, 申请日期: 2001-05-29, 公开日期: 2001-05-29
作者:  POLESE, FRANK J.;  ENGLE, GLEN B.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR
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Laser assembly platform with silicon base 专利
专利号: US6178188, 申请日期: 2001-01-23, 公开日期: 2001-01-23
作者:  JING, XINGLIANG;  LEILABADY, PEDRAM A.
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Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture 专利
专利号: US5972737, 申请日期: 1999-10-26, 公开日期: 1999-10-26
作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR
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