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Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die 专利
专利号: US9899330, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20
作者:  DALAL, MITUL;  GUPTA, SANJAY
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Method for synergistically modifying epoxy resin through nitride-carbon nano tube nanocomposite 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者:  FANG LIJUAN;  ZHANG HUI;  CHEN PENGPENG;  LIU BIN;  NIE WANGYAN
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一种水密同轴连接器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN104682081A, 申请日期: 2015-06-03, 公开日期: 2017-01-18
作者:  俞建成;  金文明;  黄琰;  周宝德;  孙明祺
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一种水密同轴连接器 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN104682081B, 申请日期: 2015-06-03, 公开日期: 2017-01-18
作者:  俞建成;  金文明;  黄琰;  周宝德;  孙明祺
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Glue composition comprises bisphenol A epoxy resin, nitrile rubber-modified bisphenol A epoxy resin, polyurethane modified bisphenol A epoxy resin, silane coupling agent, polyetheramine and phenolic aldehyde modified amine. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-24
作者:  CHEN Z HE G HE M REN Y
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Preparation of foamed material used as insulation material in e.g. aerospace, involves milling coupling agent solution, antimony trioxide and filler, adding brominated epoxy resin, heating, adding e.g. surfactant, stirring, and foaming. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-10-28
作者:  CHEN P GAO Y MA K LU C WANG J YU Q
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Layered alumina whiskers-epoxy composite material, comprises silicon carbide crystal whisker, layered porous aluminium oxide ceramic impregnating epoxy resin, ceramic layer with resin layer having laminated ceramic base composite material. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-01-28
作者:  FANG L JIANG C WU Z SHI G WANG Z
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Modified bisphenol-A epoxy resin for submarine, is obtained by mixing component comprising bisphenol-A epoxy resin, liquid polysulfide rubber and filler, and component containing modified phenolic aldehyde and filler. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-07-22
作者:  HE G LIU X HE M PAN Y REN Y
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Thermosetting resin composition and photosemiconductor encapsulation material 专利
专利号: EP2508545B1, 申请日期: 2014-06-18, 公开日期: 2014-06-18
作者:  YAMAMOTO, HISANAO;  MATSUDA, TAKAYUKI;  TAKAHASHI, HIDEAKI
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水密同轴连接器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203589335U, 申请日期: 2014-05-07, 公开日期: 2014-05-07
作者:  俞建成;  金文明;  黄琰;  周宝德;  孙明祺
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