×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
西安光学精密机械研... [56]
大连理工大学 [2]
内容类型
专利 [58]
发表日期
2015 [2]
2008 [2]
2003 [2]
2001 [3]
2000 [2]
1998 [3]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共58条,第1-10条
帮助
限定条件
内容类型:专利
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Fabrication of substrates with a useful layer of monocrystalline semiconductor material
专利
专利号: US10002763, 申请日期: 2018-06-19, 公开日期: 2018-06-19
作者:
LETERTRE, FABRICE
;
GHYSELEN, BRUNO
;
RAYSSAC, OLIVIER
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2019/12/24
Light emitting device and lighting apparatus
专利
专利号: US20170170365A1, 申请日期: 2017-06-15, 公开日期: 2017-06-15
作者:
LIM, WOO SIK
;
SEO, JAE WON
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Light-emitting diode, light-emitting diode lamp, and illumination device
专利
专利号: US9299885, 申请日期: 2016-03-29, 公开日期: 2016-03-29
作者:
AIHARA, NORIYUKI
收藏
  |  
浏览/下载:15/0
  |  
提交时间:2019/12/24
Solderable pad fabrication for microelectronic components
专利
专利号: US20150333476A1, 申请日期: 2015-11-19, 公开日期: 2015-11-19
作者:
ZHONG, LIJUAN
;
STEPHAN, JOSEPH MICHAEL
;
NGUYEN, THE NGOC
;
LUNDE, CARL KRISTIAN
收藏
  |  
浏览/下载:14/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Joining methods for bulk metallic glasses
专利
专利号: EP2925484A1, 申请日期: 2015-10-07, 公开日期: 2015-10-07
作者:
CHAPARALA, SATISH, CHANDRA
;
MOORE, LISA, ANNE
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Copper-nickel-molybdenum alloy thin film for integrated circuits comprises nickel as solution element, molybdenum as diffusion barrier element, and copper, where nickel and molybdenum are co-doped with copper and exhibit specific enthalpies.
专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-05-30
作者:
LI X ZHANG X ZHU J WANG Q DONG C
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/13
Copper-nickel-molybdenum alloy film comprises solid-solution nickel and diffusion-barrier molybdenum doped in copper film, with molybdenum showing positive mixing enthalpy to copper and negative mixing enthalpy to nickel.
专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-04-19
作者:
LI X ZHANG X ZHU J WANG Q DONG C
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/18
Semiconductor device
专利
专利号: US7449723, 申请日期: 2008-11-11, 公开日期: 2008-11-11
作者:
MASSA, JOHN STEPHEN
;
WOOD, SIMON ANDREW
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2020/01/18
Ohmic electrode structure and semiconductor element
专利
专利号: WO2008120432A1, 申请日期: 2008-10-09, 公开日期: 2008-10-09
作者:
SHIMAMOTO, TOSHITAKA
;
YOSHIKAWA, KENJI
;
MAKITA, KOUJI
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/12/30
InP based VCSEL with zinc-doped tunnel-junction and diffusion blocking layer
专利
专利号: EP1679774A2, 申请日期: 2006-07-12, 公开日期: 2006-07-12
作者:
BOUR, DAVID
;
LIN, CHAOKUN
;
TAN, MICHAEL
;
PEREZ, BILL
收藏
  |  
浏览/下载:0/0
  |  
提交时间:2020/01/18
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace