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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种Cu基阻变存储器的制备方法及存储器 专利 专利号: CN201610258335.2, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2016-07-20 作者:  吕杭炳;  刘明;  刘琦;  龙世兵 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2019/03/06 一种集成电路中Cu互连线扩散障碍层的构筑方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2012-06-13, 公开日期: 2013-12-16 黄峰; 李金龙; 李洪波; 薛群基 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2013/12/16 一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14 张青科, 邹鹤飞 and 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2013/06/06 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23 邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/06/06 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23 邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/06/06 一种基板倒装焊工艺 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101740429A, 申请日期: 2010-06-16, 公开日期: 2010-06-16 林小芹; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2012/01/06 一种高导热、高强高密的SiC/Cu复相泡沫材料及其制备方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2007-06-27, 公开日期: 2007-06-27 张劲松, 田冲 and 曹小明 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/06/06 具有抬升硅化物源漏接触的MOSFET及其制造方法 专利 专利号: CN201110377995.X, 公开日期: 2013-06-05 作者:  赵超;  钟汇才;  李俊峰;  罗军;  陈大鹏 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2012/12/14