| 一种高导热、高强高密的SiC/Cu复相泡沫材料及其制备方法 | |
| 张劲松, 田冲 and 曹小明 | |
| 2007-06-27 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种陶瓷/金属复相泡沫材料的制备技术,具体地说是一种由碳化 硅和金属Cu组成的高强、高致密、高导热的复相泡沫材料(简称SiC/Cu泡沫材 料)及其制备方法。所述SiC/Cu泡沫材料以多边型封闭环为基本单元,各基本单 元相互连接形成三维连通网络结构；构成多边形封闭环单元的复相泡沫筋由碳化 硅和金属Cu组成,且组成可以调控,按体积百分数计,碳化硅可在95～50％变化, Cu金属相可在5～50％变化；泡沫中筋的相对密度≥99％；所述制备方法采用有机 泡沫浸渍工艺,同时将热压致密固化、压注填充中心孔、高分子热解有机结合制 备泡沫碳骨架,... |
| 公开日期 | 2007-06-27 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1986491 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66829]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张劲松, 田冲 and 曹小明. 一种高导热、高强高密的SiC/Cu复相泡沫材料及其制备方法. 2007-06-27. |
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