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Light emitting device package and light source device having same 专利
专利号: EP3477713A1, 申请日期: 2019-05-01, 公开日期: 2019-05-01
作者:  KIM, WON JUNG;  SONG, JUNE O;  KIM, KI SEOK;  LIM, CHANG MAN
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Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus 专利
专利号: US10150902, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2018-12-11
作者:  KATO, TOMOKO;  KODAMA, HARUMI;  ONISHI, MASAYUKI
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金属化叠层及包括其的半导体器件和电子设备 专利
专利号: US9953923, 申请日期: 2018-04-24, 公开日期: 2017-09-21
作者:  朱慧珑
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Method of making an optoelectronic module and optoelectronic module obtained by such method 专利
专利号: US20080142679A1, 申请日期: 2008-06-19, 公开日期: 2008-06-19
作者:  GRANDJEAN, ANDRE;  KAYAL, ABDUL-HAMID
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Conductive adhesive agent with ultrafine particles 专利
专利号: US7262511, 申请日期: 2007-08-28, 公开日期: 2007-08-28
作者:  OSAKO, KATSUHISA;  SHIOI, NAOTO;  ITOH, DAISUKE;  GOTOH, HIDEYUKI;  MATSUBA, YORISHIGE
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Fluid cooled single phase heat sink 专利
专利号: US6131650, 申请日期: 2000-10-17, 公开日期: 2000-10-17
作者:  NORTH, MARK T.;  ROSENFELD, JOHN H.;  MUTH, DAVID L.;  FRITSCH, BRIAN D.;  SCHAEFFER, C. SCOTT
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Package including self-aligned laser diode and method of aligning a laser diode 专利
专利号: US5870517, 申请日期: 1999-02-09, 公开日期: 1999-02-09
作者:  WYLAND, CHRISTOPHER P.
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Optical miniature capsule 专利
专利号: US5611013, 申请日期: 1997-03-11, 公开日期: 1997-03-11
作者:  CURZIO, PETER L.
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半導体レ-ザ装置およびその製造方法 专利
专利号: JP1994007621B2, 申请日期: 1994-01-26, 公开日期: 1994-01-26
作者:  ▲吉▼川 昭男;  杉野 隆
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- 专利
专利号: JP1993046993B2, 申请日期: 1993-07-15, 公开日期: 1993-07-15
作者:  HASHIMOTO HIROKAZU;  WATANABE TSUTOMU;  SUZAKI SHINZO;  SUEMATSU YASUHARU
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