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Multi stack optical elements using temporary and permanent bonding 专利
专利号: US20190318957A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  GODET, LUDOVIC;  MCMILLAN, WAYNE;  MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, RUTGER;  ARGAMAN, NAAMAH;  ROY, TAPASHREE
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Integrated light-emitting pixel arrays based devices by bonding 专利
专利号: US20190302917A1, 申请日期: 2019-10-03, 公开日期: 2019-10-03
作者:  PAN, SHAOHER
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Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods 专利
专利号: US10431487, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES;  COK, RONALD S.;  RAYMOND, BROOK
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Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利
专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F.
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Substrate technology for quantum dot lasers integrated on silicon 专利
专利号: US20190273361A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  SIRIANI, DOMINIC F.;  ANDERSON, SEAN P.;  PATEL, VIPULKUMAR
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Device transferring method 专利
专利号: US20190273009A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  KOYANAGI, TASUKU;  KAWAI, AKIHITO
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Optical module and optical transmitting apparatus installing a number of optical modules 专利
专利号: US10396898, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:  KUBOTA, SHUICHI;  HIRAYAMA, MASAHIRO
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Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods 专利
专利号: US10395966, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES;  COK, RONALD S.;  RAYMOND, BROOK
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Via for Semiconductor Device Connection and Methods of Forming the Same 专利
专利号: US20190252312A1, 申请日期: 2019-08-15, 公开日期: 2019-08-15
作者:  YU, CHEN-HUA;  SU, AN-JHIH;  WU, CHI-HSI;  CHIOU, WEN-CHIH;  WU, TSANG-JIUH
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Method and apparatus for determining acceptance/rejection of fine diameter wire bonding 专利
专利号: EP2549268B1, 申请日期: 2019-08-14, 公开日期: 2019-08-14
作者:  MATSUMOTO, JUN
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