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| 半导体元件冷却结构以及具有其的电子设备 专利
专利号: CN204885821U, 申请日期: 2015-12-16, 公开日期: 2015-12-16
作者: 增田直树
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| 两相制冷及气体压缩一体化的电子设备冷却系统 专利
申请日期: 2015-08-26,
作者: 曹锋; 殷翔; 束鹏程
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| 用于电子设备多散热源定点冷却的多联变频式制冷系统及其运行方法 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2015-03-18
作者: 袁卫星; 任柯先; 杨波; 何潇寒; 杨宇飞
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| 金属基板-碳基金属复合材料结构体以及该结构体的制造方法 专利
专利号: CN101142080B, 申请日期: 2012-01-11, 公开日期: 2012-01-11
作者: 川村宪明
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| 电子设备冷却器的新型冷凝器 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2007-12-26, 公开日期: 2007-12-26, 2011-07-13
徐进良; 李银惠
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| 外围设备及电子设备 专利
专利号: CN1937905A, 申请日期: 2007-03-28, 公开日期: 2007-03-28
作者: 千叶修; 森胁升平
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| 一种利用半导体制冷的双水循环通信机房智能降温系统 专利
公开日期: 2018
作者: 刘训茂[1]; 李同强[1]; 范浩[1]
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