CORC  > 浙江工商大学
一种利用半导体制冷的双水循环通信机房智能降温系统
刘训茂[1]; 李同强[1]; 范浩[1]
关键词机房 散热水池 水冷管道 机柜 散热器 半导体制冷片组 智能降温系统 半导体制冷 超导热管 导热铝片 密闭结构 通信机房 制冷水池 水循环 集热 传导 温度传感器 传统空调 电子设备 辅助散热 散热风扇 实时传输 温度信息 发热端 发热源 冷管道 冷却水 外螺旋 制冷端 密闭 外部 密封 冷却 传输
公开日期2018
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申请日期2017
专利申请号CN201711345451.9
内容类型专利
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5894106
专题浙江工商大学
作者单位[1]浙江工商大学
推荐引用方式
GB/T 7714
刘训茂[1],李同强[1],范浩[1]. 一种利用半导体制冷的双水循环通信机房智能降温系统.
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