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一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法 专利
申请日期: 2011-03-08, 公开日期: 2012-11-20
作者:  张霞;  曹立强
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硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101656244, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24
耿菲; 丁晓云; 罗乐
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一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101656249, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24
丁晓云; 耿菲; 罗乐
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