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金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-10-09
作者:  严战非;  赵明;  顾琪;  杜立群;  吕辉
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一种在硅基底上制作多层微型电感线圈的UV-LIGA方法 专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-10-10
作者:  徐志祥;  姜凤娟;  寇锦;  尹嘉鹏
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