| 金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法 | |
| 严战非; 赵明; 顾琪; 杜立群; 吕辉 | |
| 2018 | |
| 权利人 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 大连理工大学 |
| 公开日期 | 2018-10-09 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 申请日期 | 2018-05-14 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 专利 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3248847 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.中国电子科技集团公司第十四研究所 2.大连理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 严战非,赵明,顾琪,等. 金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法. 2018-01-01. |
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