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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Manufacturing     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The Bond Strength of Au/Si Eutectic Bonding Studied by IR Microscope 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2010, 卷号: 33, 期号: 1, 页码: 31-37 Jing, ER; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2011/12/17 TEMPERATURE  SILICON  GOLD   Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 125-132 Cao, YH; Ning, WG; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  CU-SN  COPPER   An integrated system for prediction and analysis of solder interconnection shapes 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2000, 卷号: 23, 期号: 2, 页码: 87-92 Zhao, XJ; Wang, CQ; Wang, GZ; Zheng, GQ; Yang, SQ 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/24 JOINTS