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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2022     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135 作者:  Yu, Weiyuan;  Li, Binbin;  Wu, Baolei;  Wang, Fengfeng;  Wang, Mingkang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2022/08/09 Binary alloys  Copper  Copper alloys  Indium alloys  Lead-free solders  Microstructure  Shear flow  Silicon carbide  Soldering  Temperature  Thermoelectric equipment  Wide band gap semiconductors  Composite solders  Electronics devices  In-45cu composite solder paste  Intermetallics compounds  Microstructures and mechanical properties  Service temperature  Shears strength  Solderpaste  Ultrasonic action time  Ultrasonic-assisted TLP   Interfacial reactions at Ga-21.5In-10Sn/Cu liquid-solid interfaces under isothermal and non-isothermal conditions 期刊论文 MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, 2022, 卷号: 282, 页码: 16 作者:  Gao, Zhaoqing;  Wang, Chen;  Chai, Zhenbang;  Chen, Yinbo;  Shen, Chenyu 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2022/07/14 Intermetallics  Microstructure  Temperature gradient  Preferred orientation   Ga-21-5In-10Sn alloys   Interfaces   Wetting of substoichiometric YSZ2-x by molten Sn-based active alloys at 800–900 °C 期刊论文 Ceramics International, 2022, 卷号: 48, 期号: 20, 页码: 30621-30629 作者:  Sui, Ran;  Tan, Kaihui;  Lin, Qiaoli;  Xie, Kaibin 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2022/08/09 Activation analysis  Activation energy  Binary alloys  Bond strength (chemical)  Brazing  Diffusion bonding  Phase interfaces  Tin alloys  Yttria stabilized zirconia  Yttrium oxide  Zircaloy  Dissolutive wetting  Interface formation  Liquid/solid interface  Metallicities  Modified sessile drop method  Non-metallic  Soldering  Titania  Yttria-stabilized  Zirconia substrates   Wetting of YSZ by molten Sn-8Zr, Sn-4Zr-4Ti, and Sn-8Ti alloys at 800-900 degrees C 期刊论文 CERAMICS INTERNATIONAL, 2022, 卷号: 48, 期号: 1, 页码: 373-380 作者:  Lin, Qiaoli;  Tan, Kaihui;  Wang, Le;  Sui, Ran 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2022/03/01 Wettability  Soldering  Spreading dynamics