QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2020    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on ultra-smooth collimation separation of silicon wafer by multiple lasers 会议论文 Suzhou, China, 2020-05-01 作者:  Youwang, Hu;  Ming, Li;  Qinqin, Xie;  Xiaoyan, Sun 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/07/28 silicon wafer  laser  thermal cracking  prefabricated crack   Effect of laser shock processing on the surface morphology and microstructure of metal material 会议论文 Shanghai, China, October 17-20, 2020 作者:  Hu XL(胡宪亮);  Zhao JB(赵吉宾);  Wu JJ(吴嘉俊);  Lu Y(陆莹);  Sun BY(孙博宇) 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2021/01/17 laser shock processing  surface morphology  microstructure  aluminum alloy  titanium alloy  superalloy