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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623–723K 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Wang, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/11/14 Copper oxides  Gold  Intermetallics  Joining  Lead-free solders  Oxide films  Oxide minerals  Soldering  Substrates  Tin  Cu intermetallics  Driving forces  Key factors  Lead-Free  Metallic substrate  Precipitation reaction  Sessile drop method  Thin oxide films   Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623-723K 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Wang, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/11/15 Wettability  Soldering  Joining  Lead-free  Intermetallics   Microstructure of Ultrasonic-assisted Soldering Mg/Al Dissimilar Metal Joints 期刊论文 Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2018, 卷号: 47, 期号: 10, 页码: 3197-3202 作者:  Yu, Weiyuan;  Gao, Mengzhao;  Zhang, Tianyu;  Shang, Jiangxu;  Yan, Zehua 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2022/02/17 Aluminum alloys  Aluminum compounds  Aluminum metallography  Binary alloys  Fillers  Grain boundaries  Intermetallics  Magnesium alloys  Magnesium compounds  Magnesium metallography  Metals  Microstructure  Silver metallography  Soldering alloys  Ternary alloys  Tin alloys  Tin metallography  Zinc alloys  Zinc metallography  6063 Al alloy  Al-alloy  Al-Sn-Zn  Dissimilar metal joints  Large amounts  Low melting point  Mg alloy  Second phase   Spreading of Sn-Ag-Ti and Sn-Ag-Ti(-Al) solder droplets on the surface of porous graphite through ultrasonic vibration 期刊论文 Materials and Design, 2018, 卷号: 150, 页码: 9-16 作者:  Yu, Weiyuan;  Liu, Yun;  Liu, Xinya 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2022/02/17 Aluminum alloys  Drops  Graphite  High speed cameras  Oxide films  Silver alloys  Soldering  Temperature  Ternary alloys  Tin alloys  Titanium alloys  Transmissions  Ultrasonic effects  Ultrasonic waves  Vibration analysis  Wave transmission  Active solder  Atmospheric conditions  Spreading  Spreading characteristics  Spreading distances  Ultrasonic amplitude  Ultrasonic attenuation  Ultrasonic vibration   Fabrication of Ni-P coating film on diamond/Al composite and its soldering reliability 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 10, 页码: 8371-8379 作者:  Shi, QY;  Liu, ZQ;  Wu, D;  Zhang, H;  Ni, DR 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/06/05 Al/diamond Composites  Thermal-conductivity  Coated Diamond  Heat Sinks  Densification  Microstructure  Mechanisms  Strength  Surface  Growth