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| 应用于异面电极激光器芯片的封装结构 专利
专利号: CN105720477B, 申请日期: 2018-08-10, 公开日期: 2018-08-10
作者: 张志珂; 刘宇; 赵泽平; 祝宁华
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| 布线基板、光半导体元件封装体以及光半导体装置 专利
专利号: CN108352363A, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2018-07-31
作者: 北村俊彦
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| 一种纳米压电微能源系统 专利
专利号: 201610278566X, 申请日期: 2018-06-22,
作者: 刘双翼 ; 李昕; 陆文强; 冯双龙; 李振湖
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| 一种三维光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528257.9, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2016-02-10
作者: 刘丰满; 曹立强; 郝虎
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| 一种化学腐蚀剥离衬底的微尺寸谐振腔LED芯片 专利
专利号: CN207217575U, 申请日期: 2018-04-10, 公开日期: 2018-04-10
作者: 黄华茂; 杨倬波; 王洪; 胡晓龙
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| 基于氮化铝陶瓷的激光光源封装方法 专利
专利号: CN107732648A, 申请日期: 2018-02-23, 公开日期: 2018-02-23
作者: 夏泽强
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| 电子部件搭载用封装体以及使用其的电子装置 专利
专利号: CN107534021A, 申请日期: 2018-01-02, 公开日期: 2018-01-02
作者: 白崎隆行; 谷口雅彦; 宫内崇
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