| 布线基板、光半导体元件封装体以及光半导体装置 | |
| 北村俊彦 | |
| 2018-07-31 | |
| 著作权人 | 京瓷株式会社 |
| 专利号 | CN108352363A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 布线基板、光半导体元件封装体以及光半导体装置 |
| 英文摘要 | 布线基板中，信号导体布线位于第1电介质层的第1面，接地导体层位于第2面。在接地导体层中，俯视下，信号导体布线的第1端部所处的区域从与第1面的第1边对置的第2面的第1边侧向内向侧被切去。 |
| 公开日期 | 2018-07-31 |
| 申请日期 | 2017-01-26 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57884]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 京瓷株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 北村俊彦. 布线基板、光半导体元件封装体以及光半导体装置. CN108352363A. 2018-07-31. |
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